隨著電子產品的快速發展，線路板工廠作為電子產品的上游供應商，也得到了飛速的發展，行業的人才缺口一直緊缺，導致了很多新朋友的加入，但是有很多剛入行的朋友不是很清楚線路板制作的一些流程，下面小編就針對些問題來詳細的說一說。

　　線路板制作流程詳解

　　1、工程資料評估：優化客戶提供電路板和線路板的工程資料，對生產線提供工藝技術保障和支持。

　　2、開料的準備：超卓聯益全部采用國內A級生益板材，都是采用機械化精準裁切，好產品從源頭做起。

　　3、鉆孔：使用全進口精密高速鉆機，生產幅面大，8軸鉆頭同時下鉆，效率和品質同時保證，加以輔助工序保證空壁粗糙度，方便后工序生產。

　　4、沉銅：全自動沉銅線操作，減少人為實務及提升品質穩定性，專業操作員對要輸I濃度實時監測以保證生產。

　　5、圖形轉移：采用進口壓膜機及干膜生產，pin釘對位，以保證線徑級線距。

　　6、電鍍：采用化學生產，加厚孔銅級面銅以保證pcb板電氣性能的最優。

　　7、AOI光學檢測：燭刻前的品質檢驗，保證一次通過率，使用國外知名進口設備。

　　8、從客戶原始文件轉換為菲林底片，檢驗后封裝為后工序的圖形轉移做準備。

　　9、文字：采用全自動文字絲印機，保障了文字的清晰度及立體感，方便SMT焊接。

　　10、表面處理：主要有噴錫(有鉛和無鉛兩種)，鍍金，沉金，抗氧化，沉錫，沉銀，松香，沉鎳，裸銅和選化板這幾種材質。

　　11、成型：引進高精密電腦數控CNC，保證PCB板外型尺寸的公差級美觀，同時提高了生產效率。

　　12、飛針測試：這是產線上結束工序。全部使用高速飛針測試機級專用測試架測試機，高速測試機也是目前大部分pcb生產廠家為配備的設備，起價格昂貴，氮氣檢測的效率是普通設備無法企及的。

　　不同工藝線路板流程

　　單面板工藝流程

　　開料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　雙面板噴錫板工藝流程

　　開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　雙面板鍍鎳金工藝流程

　　開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　多層板噴錫板工藝流程

　　開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　多層板鍍鎳金工藝流程

　　開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　多層板沉鎳金板工藝流程

　　開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　以上就是小編整理的關于幾種不同工藝的線路板制作流程詳解，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。