假焊的存在大大降低印制板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用，下面小編來詳細的說一說線路板假焊和造成假焊的原因以及解決辦法。

　　什么是假焊

　　在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。

　　假焊產生的原因

　　1、焊錫質量差;

　　2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;

　　3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;

　　4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;

　　5、焊接時間太長或太短，掌握得不好;

　　6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松;

　　7、元器件引腳氧化。

　　假焊的檢查方法

　　1、看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。

　　2、敲，開機后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

　　3、搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。

　　解決假焊的方法

　　1、適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

　　2、采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

　　3、端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。

　　4、適當增加回流預熱區的溫度與時間，使其充分熔接。

　　5、嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。

　　6、更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。

　　以上就是小編整理的關于什么是線路板假焊和造成假焊的原因以及解決辦法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。