隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應(yīng)的印制板也面臨高精度、細(xì)線化、高密度的挑戰(zhàn)，印制板也面臨高精度、細(xì)線化、高密度的挑戰(zhàn)，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)什么叫hdi線路板以及1階是什么意思。

　　hdi線路板介紹

　　HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。

　　盲孔：Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通

　　埋孔：Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通盲進(jìn)孔大

　　都是直徑為0.05mm-0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)(UV)。

　　hdi線路板1階介紹

　　壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階，具體見(jiàn)以下幾張圖就能清楚的了解hdi線路板1階了。

4層HDI板一階結(jié)構(gòu)圖

6層HDI板一階結(jié)構(gòu)圖

8層HDI板一階結(jié)構(gòu)圖
 

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是hdi線路板以及hdi線路板1階介紹，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。