沉銅是化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡(jiǎn)稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡(jiǎn)寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進(jìn)行PTH的流程。

　　線路板沉銅介紹：

　　沉銅是化學(xué)鍍銅的簡(jiǎn)稱，也叫做鍍通孔，英文簡(jiǎn)寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層線路板完成鉆孔后就要進(jìn)行沉銅工藝。在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢。

　　PTH的作用：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。

　　沉銅工藝注意事項(xiàng)：

　　1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

　　2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

　　3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

　　4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

　　5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

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