在線路板行業中，常見的表面處理工藝有：熱風整平，抗氧化(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。有些朋友不是很清楚什么是噴錫和抗氧化以及它們的區別，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板噴錫介紹

　　所謂的噴錫是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中，當線路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

　　PCB的表面處理技術，目前應用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風整平技術，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。

　　噴錫SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路板的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點。

　　線路板抗氧化介紹

　　抗氧化又叫OSP，OSP是印刷線路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，尤其是SMT的迅猛發展，從而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移動電話、筆記本電腦、調諧器等印制板)不斷發展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應上述要求。

　　噴錫和抗氧化的區別

　　噴錫是表面有一層錫，抗氧化表面是一層氧化膜，噴錫的工藝是在成型之前，抗氧化工藝是在成型之后，抗氧化比噴錫要平整，更利于后續的SMT。

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