沉銅工藝是線路板廠生產線路板過程中的關鍵工序，如果一亙不受管控，就可能造成極大的品質隱患，最終大批量的報廢，那么在生產過程中要注意哪些問題，有哪些解決方案呢，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板沉銅不良原因

　　一、電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產，才能達到操作要求。

　　二、負載也會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載 會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。

　　三、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題。

　　四、化學鍍銅溶液的不穩定。

　　線路板沉銅不良解決方案

　　1、加穩定劑所加入的穩定劑對Cu+有極強的絡合能力，對溶液中的Cu2+離子絡合能力較差，這種溶液中的Cu+ 離子不能產生歧化反應，因而能起到穩定化學鍍銅液的作用。

　　2、氣攪拌化學鍍銅過程中，用空氣攪拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的產生，從而起到穩定溶液的作用。

　　3、連續過濾用粒度5μm的濾芯連續過濾化學鍍銅液，可以隨時濾除鍍液中出現的活性顆粒物質。

　　4、加入高分子化合物掩蔽銅顆粒很多含有羥基、醚基高分子化合物能吸附在銅的表面上。這樣，由于Cu2O的歧化反應而生成的銅顆粒，在其表面上吸附了這些高分子化合物之后就會失去催化性能，不再起分解溶液的作用。

　　5、控制工作負荷對于不同的化學鍍銅液具有不同的工作負荷，如果"超載"就會加速化學鍍銅液的分解。

　　6、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

　　7、化學鍍液的沉積速率

　　8、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且，由于成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。

　　以上就是小編整理的關于線路板生產過程中沉銅不良的原因及解決方案，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司的客服為您解答。