線路板設(shè)計(jì)和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

　　線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

　　線路板上錫不良的原因：

　　1.板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

　　2.板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

　　3.板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

　　4.高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

　　5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

　　6.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

　　7.低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

　　8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒有正確的使用助焊劑

　　9.低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

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