隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，尤其是SMT用高密度薄板不斷發展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應上述要求。OSP工藝運用而生，有很多朋友對OSP工藝還不是很了解，下面小編來詳細的說一說什么是OSP線路板和它的存儲要求。

　　OSP線路板介紹

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　OSP線路板存儲要求

　　由于OSP技術產生的防腐劑太薄而且容易切割時，在操作和運輸過程中必須非常小心。具有OSP表面光潔度的PCB暴露在高溫和高濕度下這么長時間，以至于可能在PCB表面上產生氧化，從而導致低的可焊性。因此，存儲方法必須遵循以下原則：

　　1、真空包裝應與干燥劑和濕度顯示卡一起使用。在PCB之間放置離型紙以阻止摩擦破壞PCB表面。

　　2、這些PCB不能直接暴露在陽光下。最佳儲存環境的要求包括：相對濕度(30-70%RH)，溫度(15-30°C)和儲存時間(少于12個月)。

　　以上就是小編整理的關于什么是OSP線路板和涂有OSP的線路板在存儲上的要求，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。