隨著電子行業的不斷發展，早期的單層線路板已經不能滿足現在大多數電子產品的需求了，目前應用的雙層線路板越來越多，但有些朋友還不是很清楚什么是雙層線路板以及在設計方面要注意哪些要點，下面小編來詳細的說一說。

　　雙層線路板介紹

　　雙層線路板,是指雙面有銅,而且有金屬化孔的,也就是說雙面有銅,而且孔里面也有銅,對于線路板雙面來說,孔里有銅特別重要,因為最早,最困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅),這個是區分雙面,單面的最重要的依據.

　　一塊線路板有兩個面，就是頂層和底層。這就是雙層電路板。雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。雙層電路板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

　　雙層線路板設計要點

　　1、要有合理的走向

　　如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

　　2、 選擇好接地點

　　小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。

　　現實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。相關文章“怎樣設計PCB板的地線”大家也可以進入了解。

　　3 、合理布置電源濾波/退耦電容

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。

　　4、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當

　　有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。

　　前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

　　5、過孔數目焊點及線密度

　　有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。

　　所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

　　以上就是小編整理的關于什么是雙層線路板介紹以及雙層線路板設計的要點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。