隨著電子產品的不斷更新換代，線路板的用量也越來越大，但有很多剛入行的朋友不知道線路板是用什么材質做的，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板的材質是什么

　　印刷電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔。

　　常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

　　覆銅板種類有哪些

　　覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

　　(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

　　是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

　　(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

　　是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

　　(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

　　是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

　　(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

　　是孔金屬化印制板常用的材料。

　　(5)軟性聚酯敷銅薄膜

　　是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

　　覆銅板常用制作材料有哪些

　　FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

　　FR-2──酚醛棉紙

　　FR-3──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂

　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂

　　FR-5──玻璃布、環氧樹脂

　　FR-6──毛面玻璃、聚酯

　　G-10──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-1──棉紙、環氧樹脂(阻燃)

　　CEM-2──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)

　　CEM-3──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-4──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-5──玻璃布、多元酯

　　AIN──氮化鋁

　　SIC──碳化硅

　　以上就是小編整理的關于線路板是什么材質做的和常用覆銅板材質的五大分類，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。